台日被動鏈漲價因素不同　AI大餅傳統旺季開吃

手機、NB回溫明顯，加上2024年下半各家手機大廠新機發表，帶動被動元件供應鏈漲價，市場預期，日系被動元件大廠村田（Murata）、TDK等有機會調升電感報價，不過熟悉產業的法人認為，漲幅應該不會太大。
 
供應鏈業者觀察，台系業者上半年AI伺服器訂單需求成長，下半年NVIDIA新一代Blackwell GB200伺服器以及AI需求湧現，第3季為出貨階段，有望帶動高容值積層陶瓷電容（MLCC）出貨提升，藉此推升MLCC平均售價。
 
據悉，GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量較一般伺服器增加一倍，系統主板MLCC總價也增加一倍，隨著訂單逐月成長，部分高容值產品訂單需求成長過快，迫使村田拉長下單前置時間（Lead Time）。
 
由於AI伺服器對品質要求門檻高，加上目前各品牌廠AI PC主依賴高通（Qualcomm）公板設計，其中高容值MLCC用量高達8成，因此掌握多數高容品項的日、韓MLCC供應商，將成主要受惠對象。
 
目前日系被動元件廠對於AI展望仍抱持保守看法，多數還是主攻車用。
 
台系被動元件廠則是看好AI動能，被動元件龍頭國巨表示，雖然全球通膨及國際局勢等不確定性因素仍在，但客戶端庫存已趨向健康水位，將持續調升產能利用率以因應市況，樂觀看待AI應用的營運動能及後市展望。
 
華新科副董顧立荊認為，AI算是剛起步，首先帶動的應用是AI伺服器、AI PC等AI終端應用裝置，但其也不諱言地表示，外界看AI領域的成長趨勢當然會膨脹不少，對被動元件供應鏈來說，貢獻還是相當有限。
 
至於被動元件供應AI相關商機，主要用在伺服器、電源供應器等裝置，高壓電容需求會比過往來得更高，由於浸沒式冷卻技術、液冷散熱方案耗電量都會比較高，因此供應高功率的電源解決方案需要更多被動元件。