看好Wi-Fi 7滲透率加速提升 高通：2H25成出貨主流
2024/6/11
高通（Qualcomm）在COMPUTEX 2024猛攻AI PC市場，全力進行宣之外，針對包括Wi-Fi 7在內的眾多無線網路通訊方案與技術也提出相關看法。
高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel接受DIGITIMES專訪指出，對於包括Wi-Fi 7的相關需求，還是跟2023年一樣保持樂觀態度。
這段時間高通也推出多款新技術產品，包括最新Wi-Fi SoC平台FastConnect 7900、超低功耗Wi-Fi平台QCC730、基於Wi-Fi 7和10GPON規格的服務整合平台Service Defined Wi-Fi等。
對於Wi-Fi 7的未來發展，Rahul Patel也表示，客戶導入意願非常高昂，Wi-Fi 7是過去幾次規格更替中，發展速度最快的一代，光是高通已有超過650個Wi-Fi 7產品已經推出市場或是正在開發當中。
其中，有250個是包括路由器在內的gateway產品，另外400個則是已經導入到各類應用終端的產品，包括各類旗艦級手機、AI PC、VR/AR裝置、汽車及AIoT應用等。
高通認為，到2025年Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7一定會共存，但出貨的主力會從2024年開始轉為以Wi-Fi 7產品為主，從2024年下半，就會逐步從旗艦產品開始往高階與中階滲透。
此時將推出更多不同規格的晶片平台來因應，到2025就會進入入門級產品市場，而到2025年下半，Wi-Fi晶片出貨主力就會以Wi-Fi 7為絕對主流。
Rahul Patel強調，Wi-Fi 7強大的功能性勢必會讓所有應用都逐步導入新規格，除了過去所提到VR/AR等裝置的低延遲需求，現在所謂Hybrid AI的概念，也讓包括手機、PC都需要更強的聯網能力。
如此一來，才能在AI應用功能上，即時地滿足邊緣和雲端共同運作的目標，Wi-Fi 7本身具備的多重連結和低延遲特性，都能促成這些技術需求。
至於Wi-Fi 7在推廣上的最大挑戰，Rahul Patel坦言成本是最大阻礙，但畢竟Wi-Fi 7是現在最高效能的規格，價格自然會比較高，因此都是從旗艦規格產品導入。
隨著未來整體出貨量持續擴大，加上設計技術能力的提升以及推出更多不同規格產品線等，2025年基本上就有機會看到整體Wi-Fi 7晶片平均價格出現下降。
面對許多競爭對手加入Wi-Fi 7市場，身為市場的領先者，高通歡迎任何競爭對手的挑戰，也會藉由自身在技術能力上的領先，以及更為多元的產品線和軟硬體整合能力，來應對任何的競爭。
舉例來說，FastConnect 7900仍是目前市場上唯一將Wi-Fi、藍牙、UWB整合在同一個封裝內的產品，相較於競爭對手的分離式方案，其成本和面積都能更加節省。
另一方面，高通近期推出的Service Defined Wi-Fi服務整合平台，為整合單一空間AIoT應用所推出的軟硬體整合服務，具備該服務的裝置能夠直接連到雲端，整合網路串流服務，也能夠整合邊緣端的裝置互連功能，並透過AI演算法來調節各種功能所需的數據流量和聯網頻段。
目前高通是第一家提供相關解決方案的晶片供應商，雖然許多客戶都想要自己開發相關平台，但高通提供的服務能有效節省客戶的開發時間與成本，這將能為Wi-Fi 7，甚至整個無線連網業務帶來更大競爭優勢。
高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel接受DIGITIMES專訪指出，對於包括Wi-Fi 7的相關需求，還是跟2023年一樣保持樂觀態度。
這段時間高通也推出多款新技術產品，包括最新Wi-Fi SoC平台FastConnect 7900、超低功耗Wi-Fi平台QCC730、基於Wi-Fi 7和10GPON規格的服務整合平台Service Defined Wi-Fi等。
對於Wi-Fi 7的未來發展，Rahul Patel也表示，客戶導入意願非常高昂，Wi-Fi 7是過去幾次規格更替中，發展速度最快的一代，光是高通已有超過650個Wi-Fi 7產品已經推出市場或是正在開發當中。
其中，有250個是包括路由器在內的gateway產品，另外400個則是已經導入到各類應用終端的產品，包括各類旗艦級手機、AI PC、VR/AR裝置、汽車及AIoT應用等。
高通認為，到2025年Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7一定會共存，但出貨的主力會從2024年開始轉為以Wi-Fi 7產品為主，從2024年下半，就會逐步從旗艦產品開始往高階與中階滲透。
此時將推出更多不同規格的晶片平台來因應，到2025就會進入入門級產品市場，而到2025年下半，Wi-Fi晶片出貨主力就會以Wi-Fi 7為絕對主流。
Rahul Patel強調，Wi-Fi 7強大的功能性勢必會讓所有應用都逐步導入新規格，除了過去所提到VR/AR等裝置的低延遲需求，現在所謂Hybrid AI的概念，也讓包括手機、PC都需要更強的聯網能力。
如此一來，才能在AI應用功能上，即時地滿足邊緣和雲端共同運作的目標，Wi-Fi 7本身具備的多重連結和低延遲特性，都能促成這些技術需求。
至於Wi-Fi 7在推廣上的最大挑戰，Rahul Patel坦言成本是最大阻礙，但畢竟Wi-Fi 7是現在最高效能的規格，價格自然會比較高，因此都是從旗艦規格產品導入。
隨著未來整體出貨量持續擴大，加上設計技術能力的提升以及推出更多不同規格產品線等，2025年基本上就有機會看到整體Wi-Fi 7晶片平均價格出現下降。
面對許多競爭對手加入Wi-Fi 7市場，身為市場的領先者，高通歡迎任何競爭對手的挑戰，也會藉由自身在技術能力上的領先，以及更為多元的產品線和軟硬體整合能力，來應對任何的競爭。
舉例來說，FastConnect 7900仍是目前市場上唯一將Wi-Fi、藍牙、UWB整合在同一個封裝內的產品，相較於競爭對手的分離式方案，其成本和面積都能更加節省。
另一方面，高通近期推出的Service Defined Wi-Fi服務整合平台，為整合單一空間AIoT應用所推出的軟硬體整合服務，具備該服務的裝置能夠直接連到雲端，整合網路串流服務，也能夠整合邊緣端的裝置互連功能，並透過AI演算法來調節各種功能所需的數據流量和聯網頻段。
目前高通是第一家提供相關解決方案的晶片供應商，雖然許多客戶都想要自己開發相關平台，但高通提供的服務能有效節省客戶的開發時間與成本，這將能為Wi-Fi 7，甚至整個無線連網業務帶來更大競爭優勢。
